[강세 토픽] 스마트폰 부품·소재 테마, 파인테크닉스 +6.23%, 옵트론텍 +6.05%

증권플러스 | 2025.11.20 오전 09:01

[뉴스봇] 스마트폰 부품·소재 테마가 강세다. 전일 대비 2.08% 상승세이다. 파인테크닉스 +6.23%, 옵트론텍 +6.05%, 삼성전기 +4.88% 등이 테마 상승을 이끌고 있다.

테마 설명

✔ 스마트폰 주요 부품 이미지센서, 카메라모듈, 기판, 필름 등 ✔ 폴더블폰 부품 커버윈도우·특수보호필름·힌지 등 원가 높아 ✔ '25년 온디바이스AI 경쟁 본격화..출하량의 3분의 1 이상 AI 스마트폰 전망
스마트폰은 바(Bar) 형태로 엣지, 베젤리스에 이어 전면이 디스플레이인 풀스크린으로 발전. 이후 차별화를 앞세우며 등장한 것이 폴더블폰.
폴더블폰은 말 그대로 접을 수 있는 스마트폰. 형태는 크게 안으로 접히는 ‘인폴딩’과 밖으로 접히는 ‘아웃폴딩’, 양쪽으로 접을 수 있는 ‘인앤아웃폴딩’ 등 세 가지 방식으로 나뉨.
폴더블 스마트폰은 디스플레이가 핵심. 폴더블폰 원가에서 디스플레이가 차지하는 비중은 30~40%로 기존 스마트폰의 15~20%대비 월등히 높음.
디스플레이의 주요 소재는 커버윈도우(UTG 혹은 CPI), 특수보호필름, 힌지, PI 바니쉬, 베이스필름 등이 있음. 부품 가격은 UTG가 가장 고가. 이어 외장힌지, 내장힌지, 특수보호필름 순으로 높은 단가를 형성.
폴더블폰의 성장은 삼성전자의 4세대 갤럭시Z시리즈가 견인. 이후 삼성전자의 폴더블폰 흥행은 중화권(샤오미, 오포, 비보) 및 애플 등 경쟁사들의 폴더블폰 출시를 가속화.
올해 삼성전자는 2025년 갤럭시 언팩 행사에서 올해안에 트라이폴드폰(3단 폴더블폰) 출시를 예고. 애플도 내년 하반기 폴더블 아이폰을 출시할 것으로 알려져. 국내 소부장 기업들의 밸류체인 합류 기대(출처: IBK투자증권).
한편, 2025년은 온디바이스(기기내장)AI 경쟁이 본격화되는 원년이 될 것으로 예상. 카운터포인트는 올해 전세계 스마트폰 출하량의 약 3분의 1이 생성AI 기능을 탑재한 AI스마트폰이 될 것이라고 전망. 온디바이스 AI와 AI 서버, 데이터센터 등의 수요가 폭증함에 따라 MLCC와 FC-BGA, 유리기판 등의 판매가 중장기적으로 고성장세를 지속할 것으로 전망(출처: KB증권).
올해 전세계 스마트폰 출하량은 12억2300만대로 추정. 전년(11억4100만대) 대비 7.1% 증가한 수준(출처:옴디아). 전 세계 폴더블폰 출하량은 올해 300만대에서 2026년 4150만대로, 2027년 7400만대로 성장할 것으로 관측(출처: 카운터포인트리서치).

관련 종목
종목
등락률
종목설명
+6.23%
휴대폰 부품 및 LED 조명기기 제조사. 폴더블폰에서 접히는 부분의 소재인 기구물과 폴더블 내장힌지(메탈플레이트) 개발·생산.
+6.05%
광학 전문 기업으로, 모바일기기 및 적외선 응용 카메라에 사용되는 광학필터를 생산.
+4.88%
모바일용 반도체 기판, 카메라 모듈 제품 생산.
+4.85%
PCB 제조 업체로 스마트폰 메인기판(HDI)을 양산.
+4.00%
전자용 부품 및 화학소재 업체. 폴더블폰용 고경도 기능성 코팅액, 폴더블폰 UTG(유리커보글라스) 개발 중.
+3.99%
세계 최초로 CPI(투명폴리이미드)개발하고 양산 체제를 구축한 유일한 기업.
+2.92%
다양한 산업에 적용되는 정밀 기계·부품 생산 업체. 폴더블폰 힌지에 들어가는 핵심 부품인 샤프트 기어를 자사의 스위스턴 자동선반에서 단일 공정으로 제작·판매.
+2.77%
비에이치의 자회사로 FPCB에 사용되는 FPCA(연성회로기판실장부품)을 제조. 삼성전자의 폴더블폰용 FPCA 개발을 완료한 것으로 알려짐.
+2.71%
FPCB용, 반도체 PKG용 ,디스플레이용 OLED 소재 개발·제조 업체. 플렉서블 디스플레이용 접착 필름(OCA) 및 고급 스마트폰용 핵심 필름 (Smartflex) 생산. 2021년 3월 폴더블 디스플레이용 점착제 조성물 특허 취득.
+2.54%
스마트폰 필름 전문 업체로, 주로 마트폰 후면에 색상을 입히기 위한 용도로 사용되는 데코 필름 생산. 폴더블폰에 적용되는 특수보호필름도 개발·생산.
+2.49%
모바일용 반도체 기판, 카메라 모듈 제품 생산.
+2.40%
CCM기술을 기반으로 설립한 영상전문기업으로써 휴대폰용 카메라모듈과 자동차용 카메라모듈을 주력제품으로 생산.
+2.26%
삼성전자 폴더블폰에 차폐자석인 할바흐 마그넷(Halbach Magnet) 공급.
+2.26%
한솔그룹 계열의 전자 소재용 테이프와 포장용 테이프, 식품포장용 랩 제조사. 폴더블 디스플레이용 접착테이프 OCA(Optically Clear Adhesive) 제조.
+2.22%
스마트폰 카메라 내 정밀 모터에 들어가는 e-OIS, OIS IC 등을 개발 판매.
+2.14%
마그네슘, 아연, 알루미늄 등의 소재를 사용하여 휴대폰 등 휴대용기기 외장재 및 내장재 조립모듈 등 생산. 폴더블 스마트폰에 필수 부품인 힌지도 개발·생산.
+2.03%
스마트폰, 웨어러블 기기 등 IT기기에 사용되는 각종 PBA 모듈을 개발 및 공급.
+1.94%
반도체 및 디스플레이(LCD, OLED 등) 박막공정 및 식각공정 장비에 사용되는 핵심부품 제조. 폴더블용 UTG(유리커버글라스)를 생산하는 도우인시스의 지분 8% 보유(2022.06.30 기준).
+1.88%
스마트폰 등 모바일 기기 등에 탑재되는 고사양 카메라 모듈 용 핵심부품(Folded Zoom, OIS, AF Actuator)을 판매.
+1.85%
폴더블폰 핵심 부품인 PI(폴리이미드)필름 제조기업. 폴더블 디스플레이의 ‘TFT 기판’과 ‘베이스 필름’에 적용되는 PI필름 생산.
+1.85%
스마트폰 케이스 제조업체.
+1.62%
스마트폰, 태블릿 등에 사용되는 Camera Module, Touch Panel 등을 보호하는 강화유리 가공업체. 100미크론 이상의 폴더블폰 커버유리인 UFG(플랙시블 커버 윈도우) 개발 성공 및 양산준비 완료.
+1.57%
연성인쇄회로기판(FPCB) 생산. 폴더블폰 터치 패널부분에서 적용이 예상되는 OLED 디스플레이와 터치 센서를 결합한 ‘Y-OCTA’ 탑재 기판을 삼성디스플레이에 납품.
+1.56%
휴대기기에 적용되는 다양한 디스플레이 부품을 설계 및 제조. 삼성디스플레이에 폴더블 패널 제조용 본딩장비 공급.
+1.53%
스마트폰, 태블릿, 3D 깊이 인식 카메라 모듈을 제조.
+1.49%
전자제품 등에 사용되는 FPCB(연성인쇄회로기판) 제조 업체. 플렉시블 디스플레이용 FPCB도 생산해 삼성전자, 삼성디스플레이 등에 공급.
+1.29%
핸드폰 내장재 및 외장재 제조 및 판매. Galaxy S 및 Galaxy Z 시리즈(폴드, 플립) 등의 스마트폰 모델과 관련된 금속 부품(Hinge 포함) 등 제조.
+1.26%
근접무선통신(NFC), 무선충전, 모바일결제 안테나 부품 등을 제조.
+1.26%
모바일 디바이스에 적용하는 다양한 액츄에이터, IR필터 등의 전자제품 개발. 주요 제품으로는 초소형 AF 액츄에이터, OIS 액츄에이터, HD HAPTIC 액츄에이터 등이 있음.
+1.08%
휴대폰 통신 시 필요한 특정주파수를 필터링하는 RF부품을 제조.
+1.03%
스마트폰용 카메라모듈, 안테나 등 이동통신용 핵심부품 등을 생산.
+0.67%
플렉시블 디스플레이 패널에 사용되는 기능성 유리를 제조 판매하는 기업. 폴더블 스마트폰에 적용되는 UTG(Ultra Thin Glass, 초박형 강화유리)를 주력사업으로 영위. 삼성디스플레이의 1차 협력사로써 삼성전자 폴더블폰 ‘Galaxy Z Fold’에 적용되는 UTG를 공급.
+0.49%
각종 화학제품 및 건설자재의 제조사. 플렉서블 OLED의 핵심 소재인 은나노와이어 기술 보유.
+0.39%
디스플레이용 광학필름(BLU시트) 전문 제조사. 플렉시블 핵심 소재인 AgNW(은나노와이어) 소재를 이용한 ITO(Indium-Tin Oxide) 대체 투명전극을 개발 중. AgNW 투명전극의 무에칭 패턴 형성 원천기술 및 상용화기술을 보유. AgNW 필름 등을 생산.
+0.21%
폴더블폰 이음새 역할을 하는 힌지 개발·생산.
+0.08%
스마트폰용 OLED 디스플레이 패널 생산.
0.00%
파인테크닉스에서 IT 사업부문을 인적 분할해 설립된 회사. 폴더블폰의 디스플레이 모듈용 내장힌지 등 모바일 IT부품과 자동차 부품을 생산·판매.
-0.64%
LED사업 영위업체. 자유로운 형태 구현 가능한 플렉시블 마이크로 LED 개발.
스마트폰 부품·소재 테마 차트
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