[강세 토픽] 반도체 - 후공정 소재 테마, 아이텍 +5.72%, 하나마이크론 +4.40%

[뉴스봇] 반도체 - 후공정 소재 테마가 강세다. 전일 대비 2.13% 상승세이다. 아이텍 +5.72%, 하나마이크론 +4.40%, 네패스 +2.86% 등이 테마 상승을 이끌고 있다.

✔ 소켓, 패키징 등 후공정에 필요한 소재 ✔ 첨단산업 발전 시 수혜..고성능 D램 수요 증가 ✔ '25년 메모리반도체 시장, 전년비 12% 성장 전망
반도체 후공정은 반도체 제조의 마지막 단계를 담당하며, 테스트와 패키징을 주요 공정. 반도체 후공정은 테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈패키징 - 완제품패키징의 5가지 과정을 거침.
테스트 과정은 WLP테스트(양품테스트) - 핸들러(속도테스트) - 프로브(전압테스트), 소켓(열테스트) 순으로 진행. 모듈패키징 과정은 소재(리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 솔더블파우더, EMC)를 활용해 모듈화. 완제품패키징 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행.
반도체 후공정 업체는 장비(테스트, 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나뉨. 후공정 소재에는 소켓, 리드프레임, 본딩와이어, 범핑, EMC 등이 있음.
후공정 소재 시장은 AI 반도체, 5G 통신, 자율주행 등 첨단 기술의 발전에 따라 성장이 예상. 특히 소형화, 경량화, 고집적화된 반도체 칩이 요구됨에 따라, 더 고도화된 소재가 필수적. DDR5, HBM 등 선단 메모리 칩은 더 높은 전력 효율과 빠른 처리 속도를 필요로 하기 때문에 소재 기술 역시 이에 맞춰 진화.
2025년 글로벌 반도체 시장은 전년대비 12.5% 성장해 6870억달러 규모에 도달할 것으로 예상. 인공지능 등 기술 발전으로 고성능 메모리 수요가 지속 증가하고, 스마트폰 등 전통적 수요처 재고 조정이 완료되면서 신규 수요가 창출되고 있는 것이 주요 골자. 또 HBM 등 선단시장 활성화도 시장 성장에 긍정적 영향 기대(출처: 세계반도체무역통게, 반도체산업협회).