[강세 토픽] 스마트폰 부품·소재 테마, 아모텍 +7.43%, 자화전자 +5.00%

증권플러스 | 2025.05.12 오후 02:14

[뉴스봇] 스마트폰 부품·소재 테마가 강세다. 전일 대비 2.0% 상승세이다. 아모텍 +7.43%, 자화전자 +5.00%, 비에이치 +4.86% 등이 테마 상승을 이끌고 있다.

테마 설명

✔ 스마트폰 주요 부품 이미지센서, 카메라모듈, 기판, 필름 등 ✔ 폴더블폰 부품 커버윈도우·특수보호필름·힌지 등 원가 높아 ✔ '25년 온디바이스AI 경쟁 본격화..출하량의 3분의 1 이상 AI 스마트폰 전망
▶ 산업 개요
초기 스마트폰은 단순한 음성 통화 및 문자 메시지 서비스를 제공했으나 점차 더 많은 기능들이 탑재되면서 진화를 거듭.
스마트폰은 바(Bar) 형태로 엣지, 베젤리스에 이어 전면이 디스플레이인 풀스크린으로 발전.
바(Bar) 형태의 스마트폰이 주를 이루면서 시장에서 경쟁력을 갖기 어려워지자 차별화를 앞세우며 등장한 것이 폴더블폰.
폴더블폰은 말 그대로 접을 수 있는 스마트폰. 형태는 크게 안으로 접히는 ‘인폴딩’과 밖으로 접히는 ‘아웃폴딩’, 양쪽으로 접을 수 있는 ‘인앤아웃폴딩’ 등 세 가지 방식으로 나뉨.
폴더블 스마트폰은 디스플레이가 핵심. 폴더블폰 원가에서 디스플레이가 차지하는 비중은 30~40%로 기존 스마트폰의 15~20%대비 월등히 높음.
디스플레이의 주요 소재는 커버윈도우(UTG 혹은 CPI), 특수보호필름, 힌지, PI 바니쉬, 베이스필름 등이 있음. 부품 가격은 UTG가 가장 고가. 이어 외장힌지, 내장힌지, 특수보호필름 순으로 높은 단가를 형성.
▶ 산업 전망
폴더블폰의 성장은 삼성전자의 4세대 갤럭시Z시리즈가 견인. 이후 삼성전자의 폴더블폰 흥행은 중화권(샤오미, 오포, 비보) 및 애플 등 경쟁사들의 폴더블폰 출시를 가속화.
2025년은 온디바이스(기기내장)AI 경쟁이 본격화되는 원년이 될 것으로 예상. 카운터포인트는 올해 전세계 스마트폰 출하량의 약 3분의 1이 생성AI 기능을 탑재한 AI스마트폰이 될 것이라고 전망. 온디바이스 AI와 AI 서버, 데이터센터 등의 수요가 폭증함에 따라 MLCC와 FC-BGA, 유리기판 등의 판매가 중장기적으로 고성장세를 지속할 것으로 전망(출처: KB증권).
올해 전세계 스마트폰 출하량은 12억2300만대로 추정. 전년(11억4100만대) 대비 7.1% 증가한 수준(출처:옴디아).
트럼프 2기가 집권한 가운데 스마트폰에 대한 상호 관세를 부과할 가능성은 제한적으로 판단. 또한 중국은 이구환신 보조금 (스마트폰 대당 최대 10만원) 과 향후 추가적인 중국 내수경기 부양책 시행에 따른 수혜 기대(출처:KB증권).

관련 종목
종목
등락률
종목설명
+7.43%
근접무선통신(NFC), 무선충전, 모바일결제 안테나 부품 등을 제조.
+5.00%
스마트폰 등 모바일 기기 등에 탑재되는 고사양 카메라 모듈 용 핵심부품(Folded Zoom, OIS, AF Actuator)을 판매.
+4.86%
연성인쇄회로기판(FPCB) 생산. 폴더블폰 터치 패널부분에서 적용이 예상되는 OLED 디스플레이와 터치 센서를 결합한 ‘Y-OCTA’ 탑재 기판을 삼성디스플레이에 납품.
+4.79%
광학 전문 기업으로, 모바일기기 및 적외선 응용 카메라에 사용되는 광학필터를 생산.
+3.83%
스마트폰, 태블릿, 3D 깊이 인식 카메라 모듈을 제조.
+3.76%
PCB 제조 업체로 스마트폰 메인기판(HDI)을 양산.
+3.68%
전자용 부품 및 화학소재 업체. 폴더블폰용 고경도 기능성 코팅액, 폴더블폰 UTG(유리커보글라스) 개발 중.
+3.53%
폴더블폰 핵심 부품인 PI(폴리이미드)필름 제조기업. 폴더블 디스플레이의 ‘TFT 기판’과 ‘베이스 필름’에 적용되는 PI필름 생산.
+3.52%
각종 화학제품 및 건설자재의 제조사. 플렉서블 OLED의 핵심 소재인 은나노와이어 기술 보유.
+3.38%
스마트폰, 태블릿 등에 사용되는 Camera Module, Touch Panel 등을 보호하는 강화유리 가공업체. 100미크론 이상의 폴더블폰 커버유리인 UFG(플랙시블 커버 윈도우) 개발 성공 및 양산준비 완료.
+2.99%
세계 최초로 CPI(투명폴리이미드)개발하고 양산 체제를 구축한 유일한 기업.
+2.72%
반도체 및 디스플레이(LCD, OLED 등) 박막공정 및 식각공정 장비에 사용되는 핵심부품 제조. 폴더블용 UTG(유리커버글라스)를 생산하는 도우인시스의 지분 8% 보유(2022.06.30 기준).
+2.35%
디스플레이용 광학필름(BLU시트) 전문 제조사. 플렉시블 핵심 소재인 AgNW(은나노와이어) 소재를 이용한 ITO(Indium-Tin Oxide) 대체 투명전극을 개발 중. AgNW 투명전극의 무에칭 패턴 형성 원천기술 및 상용화기술을 보유. AgNW 필름 등을 생산.
+2.29%
비에이치의 자회사로 FPCB에 사용되는 FPCA(연성회로기판실장부품)을 제조. 삼성전자의 폴더블폰용 FPCA 개발을 완료한 것으로 알려짐.
+2.29%
전자제품 등에 사용되는 FPCB(연성인쇄회로기판) 제조 업체. 플렉시블 디스플레이용 FPCB도 생산해 삼성전자, 삼성디스플레이 등에 공급.
+2.13%
마그네슘, 아연, 알루미늄 등의 소재를 사용하여 휴대폰 등 휴대용기기 외장재 및 내장재 조립모듈 등 생산. 폴더블 스마트폰에 필수 부품인 힌지도 개발·생산.
+2.12%
CCM기술을 기반으로 설립한 영상전문기업으로써 휴대폰용 카메라모듈과 자동차용 카메라모듈을 주력제품으로 생산.
+2.10%
FPCB용, 반도체 PKG용 ,디스플레이용 OLED 소재 개발·제조 업체. 플렉서블 디스플레이용 접착 필름(OCA) 및 고급 스마트폰용 핵심 필름 (Smartflex) 생산. 2021년 3월 폴더블 디스플레이용 점착제 조성물 특허 취득.
+2.05%
휴대기기에 적용되는 다양한 디스플레이 부품을 설계 및 제조. 삼성디스플레이에 폴더블 패널 제조용 본딩장비 공급.
+1.97%
스마트폰 필름 전문 업체로, 주로 마트폰 후면에 색상을 입히기 위한 용도로 사용되는 데코 필름 생산. 폴더블폰에 적용되는 특수보호필름도 개발·생산.
+1.23%
스마트폰 케이스 제조업체.
+0.82%
스마트폰, 웨어러블 기기 등 IT기기에 사용되는 각종 PBA 모듈을 개발 및 공급.
+0.75%
스마트폰용 카메라모듈, 안테나 등 이동통신용 핵심부품 등을 생산.
+0.43%
한솔그룹 계열의 전자 소재용 테이프와 포장용 테이프, 식품포장용 랩 제조사. 폴더블 디스플레이용 접착테이프 OCA(Optically Clear Adhesive) 제조.
+0.30%
모바일 디바이스에 적용하는 다양한 액츄에이터, IR필터 등의 전자제품 개발. 주요 제품으로는 초소형 AF 액츄에이터, OIS 액츄에이터, HD HAPTIC 액츄에이터 등이 있음.
-0.29%
휴대폰 통신 시 필요한 특정주파수를 필터링하는 RF부품을 제조.
-0.71%
파인테크닉스에서 IT 사업부문을 인적 분할해 설립된 회사. 폴더블폰의 디스플레이 모듈용 내장힌지 등 모바일 IT부품과 자동차 부품을 생산·판매.
-0.90%
LED사업 영위업체. 자유로운 형태 구현 가능한 플렉시블 마이크로 LED 개발.
-1.02%
휴대폰 부품 및 LED 조명기기 제조사. 폴더블폰에서 접히는 부분의 소재인 기구물과 폴더블 내장힌지(메탈플레이트) 개발·생산.
-1.39%
폴더블폰 이음새 역할을 하는 힌지 개발·생산.
-3.95%
다양한 산업에 적용되는 정밀 기계·부품 생산 업체. 폴더블폰 힌지에 들어가는 핵심 부품인 샤프트 기어를 자사의 스위스턴 자동선반에서 단일 공정으로 제작·판매.
스마트폰 부품·소재 테마 차트
  • 3개월 등락률
    -1.95%
  • 1개월 등락률
    +17.45%
  • 1주 등락률
    +2.93%