[강세 토픽] 반도체 - HBM (고대역폭메모리) 테마, 마이크로투나노 +16.07%, 테크윙 +4.18%

[뉴스봇] 반도체 - HBM (고대역폭메모리) 테마가 강세다. 전일 대비 2.81% 상승세이다. 마이크로투나노 +16.07%, 테크윙 +4.18%, 피에스케이홀딩스 +3.22% 등이 테마 상승을 이끌고 있다.

✔ 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터처리 속도 높인 제품 ✔ AI 딥러닝, 자율주행차 등의 산업 성장에 수요 급증 ✔ 글로벌 HBM 시장 규모 '23년 20.4억 달러 → '28년 63.2억 달러 전망
HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리 반도체)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 메모리 제품.
HBM이 일반 PC용 D램과 구분되는 장점은 D램을 여러개 적층했기 때문에 기반 면적당 높은 용량을 확보할 수 있으며, 좁은 면적에 여러 D램의 데이터 연결 통로를 촘촘하게 밀집해 만들 수 있음. 이로 인해 기존 D램보다 데이터 전송 능력이 높으며, GPU 등의 연산처리장치와 물리적인 거리가 가까워지면서 효율적인 데이터 전송이 가능(출처: SK하이닉스, KB금융지주 경영연구소).
최근 몇 년간 디지털 전환이 가속화되면서 정보통신기술(ICT) 세계에서 생성되고 사용되는 데이터의 양은 폭발적으로 증가. 또한 AI(인공지능) 딥러닝, 자율주행차 등 일정한 룰을 반복해 빠른 속도로 데이터를 처리해야하는 산업이 성장. 결국 이를 구현하기 위한 HBM의 수요는 더 폭증할 것으로 전망.
HBM 시장은 아직 형성 초기이나 국내 기업들이 시장 점유율 대부분을 차지. 삼성전자와 SK하이닉스는 2013년 HBM을 개발한 이후 시장 주도권을 두고 경쟁 중.
SK하이닉스는 5세대 신제품인 HBM3E D램을 세계 최초로 양산하고, '24년 3월부터 HBM3E(8단) 제품을 양산해 엔비디아에 공급. 또 3분기부터 세계 최초로 12단 적층 HBM3E 제품도 양산 돌입. '25년에는 HBM4(6세대)를, '26년에는 HBM4E(7세대)를 각각 양산하겠다고 발표.
삼성전자는 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 중이며, 엔비디아의 퀄(품질) 테스트 단계. 3분기 실적 컨퍼런스 콜을 통해 삼성전자는 엔비디아 HBM3E 공급이 임박됐음을 시사한 바 있음. 또 HBM4(6세대)는 '25년 하반기 양산을 목표로 개발 진행 중이라고 설명.
엔비디아는 2026년 출시될 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU)인 '루빈'을 공개(2024.06.03). 루빈 GPU에는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4'가 채택될 것이라고 밝히면서 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM4 주도권 경쟁도 더욱 치열해질 것으로 전망. 두 기업 모두 '25년을 목표로 HBM4 개발을 준비 중.
글로벌 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 세계 HBM생산 시장 1위는 SK하이닉스로 점유율 53%를 차지. 뒤이어 삼성전자(38%), 미국 마이크론(9%) 등.
글로벌 HBM시장 규모는 2023년 20억4186만달러에서 2028년 63억2150만달러로 성장할 것으로 전망(출처: 모도어인텔리전스).
한편, HBM 수요 급증에 따른 HBM 제조사들의 투자 확대에 관련 장비·부품 업체들이 수혜를 볼 것이란 기대감이 커지는 상황. KB증권은 특정 공정에서 압도적 기술력을 갖춘 장비사는 HBM 제조사를 고객사로 확보할 가능성이 높다며, HBM 경쟁 심화는 기회 요인으로 작용할 것으로 예상.