✔ 정보처리 목적으로 사용되는 반도체..CPU 등
✔ 글로벌 시장 경쟁 치열..한국 점유율 3%
✔ 초거대 AI 시장 확대로 AI 반도체 성장..'25년 비중 19% 전망 시스템반도체란 정보(데이터)를 저장하는 메모리 반도체와 달리 중앙처리장치(CPU)처럼 데이터를 해석·계산·처리하는 비메모리 반도체. 컴퓨터 중앙처리장치(CPU)처럼 특수한 기능을 하기 때문에 고도의 회로설계기술 필요. D램, S램, V램, 롬 등이 메모리반도체에 속하며, 중앙처리장치(CPU)·멀티미디어 반도체·주문형 반도체·복합형 반도체·파워 반도체·개별소자·마이크로프로세서 등 메모리 이외의 모든 반도체가 시스템반도체. 메모리반도체의 경우 기능이 단순하지만 수요가 많아 대규모 투자를 바탕으로 대량 생산방식이 가능. 반면 시스템반도체는 종류가 매우 다양하며, 제품별로 기술집약적인 요소가 강하기 때문에 소량 생산에도 불구하고 많은 이윤을 남길 수 있음. 이러한 시스템 반도체는 한 업체가 모두 진행하기도 하지만 과정별로 특화된 기업으로 나뉘기도 함. 분류하면, 종합반도체회사(IDM), 설계전문업체(팹리스), 위탁생산업체(파운드리), 패키징 및 테스트 업체(SATS). 비메모리반도체 시장 경쟁은 치열한 상황. 2022년 기준 글로벌 시스템 반도체 점유율은 미국(54%), 유럽(11%), 대만(10%), 일본(9%), 중국(6%), 한국(3%) 순. 중국은 정부의 정책적, 자본적 지원에 힘입어 반도체 산업 후발주자임에도 불구하고 빠르게 성장 중(출처: 삼일PwC경영연구원). 시스템 반도체는 향후 5G, 자율주행차, 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명이 본격화되면서 새로운 수요가 늘어날 것으로 기대. 특히 챗GPT 등 초거대 AI 시장 확대로 AI 반도체 성장에 주목. AI반도체 시장 규모는 2020년 230억달러 규모에서 2025년 700억달러가 될 것으로 전망되며, 전 세계 반도체 시장의 19%를 차지할 것으로 추정(출처: 가트너, 스태티스타). 국내 반도체 기업들은 시스템반도체 사업을 적극 육성하는 중. 삼성전자는 '2030년 시스템(비메모리) 반도체 1위' 목표를 내걸고, R&D에 133조원을 투자. 특히 첨단 패키징 분야에 투자를 집중(2019.04.24). SK하이닉스는 지난해 17년 만에 8인치 파운드리 기업인 키파운드리를 다시 인수해 파운드리 위탁 생산능력을 2배 확대(2022.08.02). 정부도 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 300조원 규모의 '시스템 반도체 클러스터' 조성을 결정. 경기 용인시에 2나노미터(nm) 이하 최첨단 반도체 제조공장 5기를 구축하고 국내외 우수 소부장·팹리스 기업, 연구소 등 최대 150개를 유치할 예정. 2042년까지 기존 생산단지(기흥, 화성, 평택, 이천 등)와 인근 소부장 기업 및 판교의 팹리스 밸리 간 연계를 통해 메모리-파운드리-팹리스-소부장이 집적한 메가클러스터 구축 계획(2023.03.15). 또 지능형 메모리(PIM) 설계 기술과 첨단 소재·부품·장비 개발을 위한 연구개발을 2022년부터 2028년까지 총 4000억원 규모로 진행. 전력반도체, 차량반도체, 첨단패키징 등 유망 반도체 기술의 선제적 확보를 위해 1.4조원 규모의 예타도 추진.
시스템 반도체 개발 업체. 삼성전자와 디자인 솔루션 파트너(DPS) 계약을 체결한 바 있음. 또한 SK텔레콤과 5G AI 반도체 개발협력 체결. 이에 따라 자율주행 등 차세대 모빌리티의 핵심 기술(LiDAR) 상용화에 필요한 시스템반도체 관련 기술을 제공하고 양산화 협력 중.
비메모리 반도체 솔루션, 모듈 유통 전문 업체로, 글로벌 비메모리 반도체 제조사로부터 국내 판권을 확보한 후 주문 제작하여 국내 IT 제조사에 공급하는 사업 영위. 자회사 에이아이매틱스(지분 50.92%)를 통해 특수차량의 자율주행 및 FMS(차량관제시스템) 사업도 영위(2021.06.30 기준).
삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체(메모리/비메모리) 패키징 전문 업체. 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산. 비메모리 반도체의 필수 기술인 플렉시블 패키징 기술 보유. 비메모리 패키징 주력 품목은 스마트폰용 지문인식센서. 삼성전자, SK하이닉스 등이 주요 거래처.
영풍그룹 계열의 반도체 패키징 전문 업체. 2012년부터 비메모리 패키징 사업에 집중. 비메모리 패키징 주력 품목은 스마트폰용 지문인식센서. 고객사는 삼성전자 IM사업부로 주로 갤럭시A와 J시리즈 등 중저가 스마트폰에 필요한 지문인식센서를 패키징. 이외 냉장고와 TV, 셋톱박스용 비메모리도 취급.
마이크로LED 디스플레이 구동 시스템 반도체(LEDoS DDIC) 전문기업. 마이크로-LED, 미니-LED 패널 타입의 초대형·대형 디스플레이 패널 구동 DDIC 칩셋과 초소형 디스플레이 엔진용 Micro-LED CMOS Backplane 제품군을 전문적으로 설계 및 제작.
복제방지기능(PUF) 기반 보안칩을 상용화한 보안 시스템 반도체 설계 전문 회사. 세계 최초로 차세대 ‘PUF(Physically Unclosable Function)’ 기술과 PQC(Post-Quntum Cryptography) 기술을 적용한 보안 칩을 양산 및 상용화.
