[강세 토픽] 인쇄회로기판(PCB) 테마, 이수페타시스 +4.96%, 티엘비 +4.94%

[뉴스봇] 인쇄회로기판(PCB) 테마가 강세다. 전일 대비 2.08% 상승세이다. 이수페타시스 +4.96%, 티엘비 +4.94%, 심텍 +3.80% 등이 테마 상승을 이끌고 있다.

✔ PCB, 집적 회로 등의 전기적 부품들이 납땜되는 판 ✔ 서버용 반도체·AI·자율주행·5G 통신 성장 시 수혜 ✔ AI관련 투자 확대로 네트워크 장비향 MLB 기판 수요 증가 전망
PCB(인쇄회로기판)는 다수의 전자 부품을 표준화된 방식으로 고정 및 연결하기 위해 만들어진 배선이 패턴화되어 있는 기판. PCB는 전기 배선을 효율적으로 설계할 수 있도록 함으로써 전자기기 크기를 줄이고 성능을 높임.
PCB는 설계 - 기판 - 표면처리(도금) - 가공 - SMT(부품실장) - 모듈화 공정을 거쳐 하나의 부품으로 사용. 주로 스마트폰, 디스플레이, 생활가전, 소형가전, 자동차 전장부품 등에 활용.
PCB는 형상에 따라 단면 PCB, 양면 PCB, 다층면 PCB, FPCB(연성회로기판)으로 구분. 단면 PCB는 한쪽 면에만 부품을 장착한 것으로 라디오, 전화기 등 회로 구성이 비교적 단순한 제품에 사용. 양면 PCB는 회로가 상하 양면으로 형성된 PCB로 단면에 비해 고밀도 부품 실장이 가능해 TV 등에 사용.
다층 PCB(MLB)는 입체배선에 의한 고밀도 부품실장 및 배선 거리의 단축이 가능한 제품으로 AI 가속기, 컴퓨터, 휴대폰, 통신(5G) 등의 정밀기기에 사용. FPCB는 유연한 기판으로 휴대폰 및 테블릿에 적합하며 열 변형률이 적어 의료장비 또는 자동차(전장) 분야로 확대 추세.
스마트폰 PCB는 글로벌 스마트폰 업체들의 디스플레이(OLED 채택 비중확대)와 카메라(개수 확대) 트렌드 변화에 수혜 기대. 통신용 PCB(MLB)는 주요 국가의 5G 인프라 투자 시 긍정적. 전기차 시장 성장에 따른 자동차향 PCB 수요도 증가할 것으로 기대. SA에 따르면 자동차 원가 내 전장부품의 비중은 30~40%, 전기차는 70% 수준.
고부가 PCB로 분류되는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA), 플립칩-칩스케일패키징(FC-CSP) 등의 기판도 있음. FC-BGA는 칩보다 기판 크기가 더 커서 서버, 노트북, 전장 등에 탑재. FC-BGA는 상대적으로 고가이며, AI 등 고성능을 요구하는 고부가가치 제품에 주로 탑재. FC-CSP는 칩과 기판 크기가 같아 모바일 기기 등에 탑재.
PCB 산업은 CPU 세대 변화에 따라 기판 면적 증가, 데이터 사용량 증가에 따른 서버용 반도체 출하 성장, AI, 자율주행 등 발전, 5G 통신 세대 변화 등으로 장기적인 수요 강세가 전망됨(출처: 케이프투자증권).
특히 2025년에는 AI 관련한 투자 확대로 겹겹이 쌓아 올리는 MLB(Multi Layer Board) 수요 증가가 지속될 것으로 전망. 데이터센터 내 AI 연산 장치의 개수가 늘어날수록 상호 연결을 위한 네트워크 기술이 중요하기 때문. 네트워크 장비향 다층 PCB(MLB)는 AI 인프라의 메인기판으로 사용. 2023년~2024년까지 어려움을 겪었던 메모리 기판 업종도 올해 반도체 기업들의 기판 재고 조정 마무리와 전방 수요 회복 등으로 전년 대비 업황이 회복될 것으로 예상(출처: 한국투자증권).