[강세 토픽] 반도체 - 후공정 장비 테마, 레이저쎌 +6.51%, 와이씨 +5.78%

[뉴스봇] 반도체 - 후공정 장비 테마가 강세다. 전일 대비 2.48% 상승세이다. 레이저쎌 +6.51%, 와이씨 +5.78%, 디아이 +4.74% 등이 테마 상승을 이끌고 있다.

✔ 테스트, 패키징 등 후공정에 필요한 장비 ✔ 종합반도체, 파운드리, OSAT 업체의 증설 시 수혜 ✔ AI 반도체 등 반도체 사양 높아지며 패키징 고도화 수요 발생
반도체 후공정은 반도체 제조의 마지막 단계를 담당하며, 테스트와 패키징을 주요 공정. 반도체 후공정은 테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈패키징 - 완제품패키징 5가지 과정을 거침.
테스트 과정은 WLP테스트(양품테스트) - 핸들러(속도테스트) - 프로브(전압테스트), 소켓(열테스트) 순으로 진행. 모듈패키징 과정은 소재(리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 솔더블파우더, EMC)를 활용해 모듈화. 완제품패키징 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행.
반도체 후공정 업체는 장비(테스트, 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나뉨.
후공정 장비 업체의 기회 요인은 파운드리 CAPEX(자본적지출) 확대와 패키지 트렌드.
반도체 기술이 발전하면서 칩의 집적도와 성능이 높아지기 때문에 패키징 기술 역시 정밀하고 고도화된 방식이 요구. 패키징은 반도체 칩을 물리적 충격과 온도, 습도 등의 외부 환경으로부터 보호할 뿐만 아니라, 칩이 안정적으로 동작할 수 있도록 전력 공급을 관리하는 중요한 역할을 수행.
특히 최근에는 DDR5, HBM 등 첨단 반도체 기술이 후공정 장비 시장에 큰 영향을 미침. DDR5는 기존 DDR4보다 2배 빠른 처리 속도와 10% 낮은 전력 소비로 주목받고 있으며, HBM(고대역폭 메모리)은 AI 반도체에 필수적인 기술로 자리잡고 있음.
시장조사기관 트렌드포스에 따르면 HBM의 수요는 2025년까지 지속적으로 증가하여 전체 D램 비트 용량에서 올해 5%에서 내년 10% 이상을 차지할 것으로 예상. 국내 증권사들도 HBM 수요 증가로 인해 공급 부족 현상이 지속될 것이라고 전망.
SEMI는 2025년 글로벌 반도체 장비 매출 시장이 전년대비 17% 성장한 1280억달러를 기록할 것으로 전망. 인공지능(AI) 열풍이 반도체 산업 성장을 견인할 것으로 예상.